芯片是大規(guī)模的微電子集成電路。即微縮到納米(百萬分之一毫米)級的印刷電路版,傳統(tǒng)的印刷電路板正面一般是大量的各種無線電元器件,包括三極管、二極管、電容器、電解器、電阻器、中周調(diào)節(jié)器、開關(guān)器、功率放大器、檢波器和濾波器等等。反面是印刷在碳纖維板上的印刷電路和焊點。
“今年可能是我們最后一代麒麟高端芯片!
我們知道,華為麒麟源于去年美國的首輪芯片禁令,當時為應(yīng)對危機,華為推出了自研芯片,并找到臺積電代工。但今年5月以來,美國第二輪禁令的到來切斷了臺積電給華為代工的可能,使得華為只能尋找其他芯片廠商合作,麒麟芯片也面臨停產(chǎn)問題。
目前,華為已將2/3的芯片訂單給了聯(lián)發(fā)科,接下來的華為高端手機可能都會加載驍龍芯片,至于麒麟將進入無期限休眠狀態(tài),這不禁令人遺憾。對此,余承東也是呼吁,希望國產(chǎn)芯片能加速突破包括設(shè)計、材料、制造、工藝、封測等環(huán)節(jié),讓麒麟能得以重生。
聽聞這番呼吁,不少人也是將目光投向了國產(chǎn)芯片代工巨頭中芯國際。作為全球排得上號的國產(chǎn)芯片代工廠,中芯國際目前已經(jīng)能實現(xiàn)14nm制程量產(chǎn),產(chǎn)能和資金方面也比較充裕,未來隨著制程進一步向7nm和5nm等領(lǐng)域突破,完全能夠幫助華為渡過難關(guān)。
不過,希望是美好的,現(xiàn)實卻是骨感的!在8月7日舉行的中芯國際2020年二季度業(yè)績會上,聯(lián)合CEO梁孟松對供貨華為問題進行了回復(fù),得到的答案卻是可能無法與華為合作。因為中芯國際的生產(chǎn)線中也有不少技術(shù)來自于美國,依然受到美國禁令影響。
對此,人們也是再度感受到了國產(chǎn)芯片制造崛起所面臨的困難。在美國禁令的壓力下,國產(chǎn)芯片要想實現(xiàn)自立更生,可能首先要完成的是“去美國化”,要將與美國有關(guān)的技術(shù)逐步進行剝離。雖然這樣做的代價非常大,但卻是實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化不得不做的步驟。
除此以外,如何實現(xiàn)國產(chǎn)芯片企業(yè)在資金、人才、產(chǎn)能上的提升,也是破局的關(guān)鍵所在。尤其是在資金方面,其門檻極高。技術(shù)越發(fā)展、制程越往下走,產(chǎn)線所需的資金越龐大,按照之前有關(guān)機構(gòu)給出的數(shù)據(jù),新建一條3nm產(chǎn)線的成本約為200億美元左右。
近年來,也正是由于技術(shù)和資金上的限制,各國雖然都對芯片制造給予高度重視,希望進行布局,但都比較緩慢。從實際來看,分工合作仍然是全球芯片發(fā)展的主流。不少國家都已經(jīng)不再主動自建芯片制造廠線,而是通過引進優(yōu)秀企業(yè)的方式滿足自身需求。
比如今年以來,美國方面就積極與臺積電協(xié)商,要求后者在美建廠。與此同時,日本也正計劃在接下來的數(shù)年內(nèi),向海外半導(dǎo)體制造廠商提供數(shù)千億日元的巨額資金,來邀請臺積電等全球先進半導(dǎo)體代工企業(yè)赴日本投資建廠。相比之下,我國發(fā)展難度更大。
好在,隨著芯片制造開始進入燒錢時代,我國政府站了出來。目前,我國已經(jīng)先后通過國家產(chǎn)業(yè)基金一期、二期政策,給予國內(nèi)企業(yè)幫助,也積極出臺眾多利好補貼政策,減免企業(yè)發(fā)展的稅收,幫助企業(yè)吸納市場融資,為國產(chǎn)芯片廠商營造了積極、良好的氛圍。
在此背景下,希望我國芯片企業(yè)能把握好機遇和紅利,不斷克服芯片制造的各種困難,早日實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的自立更生。希望屆時,華為麒麟芯片能重見天日,成為我國芯片國產(chǎn)崛起的一大標志!
芯片是人類走向智能化,自動化,無人化,萬物互聯(lián),透明時代,大數(shù)據(jù),云計算,人工智能的根本保正。芯片和能源一樣重要,中國進口芯片,比石油花的錢都多。中美經(jīng)濟戰(zhàn)爭的根源,實質(zhì)就是芯片戰(zhàn)爭,未來高科技的競爭完全寫在芯片上。
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